flip-chip的意思_flip-chip的中文翻译|音标|读音|用法|例句

flip-chip

美：[f´lɪptʃ´ɪp] 英：[f´lɪptʃ´ɪp]

中文翻译

n.倒装芯片

网络解释

芯片反转; 覆晶; 倒装芯片

英文短语

1.flip chip bonding 倒装焊接；侧装片接合；倒装焊

2.flip chip integrated circuit 倒装芯片集成电路...

3.Flip chip 倒装芯片；覆晶技术；覆晶

4.flip-chip transistor 翻转片式晶体管...

5.flip chip bonder 倒装焊接机；倒装片接合机；设备；覆晶固晶机

6.flip chip bump 倒装芯片隆起焊盘；倒装片凸点

7.flip chip carrier 倒装芯片座

8.Flip Chip Substrate 覆晶基板；覆晶载板

9.flip chip on board 板衬底倒装片；电子封装倒装焊技术；倒装芯片

英文例句

1.The design describes the structure of compound die stamping flip-chip design and working process.本次设计阐述了冲压倒装复合模的结构设计以及工作过程。

2.Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。

3.Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；

4.And the important role of advanced packagings such as CSP, BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well.论述了如csp、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。

5.Based on minimal energy principle, Evolving model of flip-chip 3-d shape prediction of MCM is established, and 3-d solder shape is effectively predicted.基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。

其他单词翻译

英文单词	中文含义
day-boarder	n.走读学生网络解释走读学生
day-sight	[医] 昼视症, 夜盲
daybeacon	昼标
day-by-day	adj.每天的网络解释每天的; 逐日; 逐日统计
dawsonite	n. 片钠铝石网络解释丝钠铝石; 片钠铝石; 顺顺
day-taler	n.计日（雇佣的）工人
daybed	n. 坐卧两用沙发网络解释沙发床; 坐卧两用沙发; 两用长椅
day-care	adj.（美）日间托儿的网络解释日间照顾; 日间照护; 日间式
day-time	n.白天网络解释白天; 昼间; 这日
dayberry	鹅莓
daybook	n. 日记簿，交易日记账网络解释流水账; 日记簿; 日记帐
daybreak	n. 拂晓，黎明；天亮；旦；天明网络解释拂晓; 天明; 黎明时分
dayfly	n.蜉蝣网络解释日飞
daycare	n. 日托，幼儿园网络解释托儿所; 幼儿园; 日托中心
daylong	adj. 终日的，整天的 adv. 终日，一整天网络解释一整天; 聋子整日; 死脑筋
daygirl	n.走读女生网络解释寄宿学校的走读女生; 寄宿学校的通学女生
daydream	n. 白日梦；幻想，空想 vi. 做白日梦网络解释做白日梦; 白日做梦; 白日梦岛
dayside	n. （行星）的光面网络解释的光面; 白昼侧; 日照面
dayman	戴曼网络解释日班工; 日班工人; 戴曼
dayglow	n. 白天气辉网络解释昼辉; 昼晖; 闪耀之地